在探討熱(re)熔膠于低溫(wen)(wen)環境下的特(te)性時，“變脆(cui)”是一個(ge)關鍵問題。通常情況下，熱熔膠會因低溫(wen)(wen)而變脆(cui)。
熱熔膠主(zhu)要由聚合物(wu)、增粘劑、蠟(la)等成(cheng)分(fen)構成(cheng)。低(di)溫環(huan)境中，聚合物(wu)分(fen)子(zi)鏈(lian)的(de)活動能力大幅降低(di)，鏈(lian)段運動變得困難。這使得熱熔膠原本的(de)柔韌性(xing)與彈(dan)性(xing)顯著下降，脆性(xing)明顯增加。不過(guo)，并非所(suo)有(you)熱(re)熔膠在(zai)低溫(wen)下都極易變脆。通(tong)過(guo)特(te)殊配方與改性，一些熱(re)熔膠可(ke)在(zai)低溫(wen)環(huan)境(jing)下保持較好柔韌性。如在(zai)熱(re)熔膠配方中添加特(te)定的(de)增塑劑(ji)或(huo)彈性體，能改善其低溫(wen)性能。壓敏熱熔膠，憑借其(qi)特(te)殊分子結構，在低(di)溫下仍(reng)能(neng)維持一定彈性(xing)與柔(rou)韌(ren)性(xing)，適用于對低(di)溫性(xing)能(neng)要求高的場景。
